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AMD, 새로운 게이밍 노트북 칩 출시

AMD가 게이밍 노트북용 차세대 라이젠 8000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 그 중심에는 라이젠 9 8945HX가 자리 잡고 있습니다. 그러나 최근 출시된 라이젠 AI 300 시리즈 노트북 칩과 달리, 이 프로세서들은 여전히 이전 세대인 Zen 4 아키텍처를 사용합니다.회사는 고성능 게이밍 노트북용으로 네 가지 새로운 프로세서를 선보인다. 플래그십 모델
By Hunter
Feb 08,2026

AMD가 게이밍 노트북용 차세대 라이젠 8000 시리즈 프로세서를 공개했으며, 그 중심에는 라이젠 9 8945HX가 자리 잡고 있습니다. 그러나 최근 출시된 라이젠 AI 300 시리즈 노트북 칩과 달리, 이 프로세서들은 여전히 이전 세대인 Zen 4 아키텍처를 사용합니다.

회사는 고성능 게이밍 노트북용으로 네 가지 새로운 프로세서를 선보인다. 플래그십 모델 라이젠 9 8945HX는 16코어, 32스레드, 최대 5.4GHz 부스트 클럭을 자랑한다. 보다 접근성이 높은 라인업인 라이젠 7 8745HX는 8코어, 16스레드, 5.1GHz 부스트 클럭을 제공한다. 이들의 사양은 이전 세대와 매우 유사하다. 예를 들어 라이젠 9 7945HX 역시 16코어 칩에 5.4GHz 부스트 클럭과 80MB 캐시를 탑재했다.

이 CPU들은 프리미엄 게이밍 노트북에 탑재되는 최고 성능의 모바일 그래픽 칩과 조합될 것으로 예상됩니다. 이전 테스트에서, 심지어 최신 Zen 5 기반 AMD 라이젠 AI HX 370 프로세서조차 엔비디아 지포스 RTX 5090 모바일 GPU를 따라잡는 데 어려움을 겪은 적이 있습니다. 그러나 라이젠 9 8945HX는 55W에서 75W의 전력 범위로 구성될 수 있어 상당한 성능 향상을 약속합니다—비록 동일한 전력 범위 내에서 Zen 5 칩이 더 큰 성능 향상을 제공할 것임은 분명하지만요.

게이밍 노트북에 탑재될 AMD 최신 프로세서를 기대하는 사용자들을 위해, 이 신제품들은 향후 몇 달간 하이엔드 시스템에 등장하기 시작할 예정이다. 아래는 신형 프로세서의 상세 사양 분석이다.

AMD 라이젠 9 8945HX 사양 CPU 코어: 16 스레드: 32 부스트 클럭: 5.4GHz 내장 GPU: AMD 라데온 610M GPU 코어: 2 구성 가능 TDP: 55W – 75W 총 캐시: 80MB
AMD 라이젠 9 8940HX 사양 CPU 코어 수: 16 스레드 수: 32 부스트 클럭: 5.3GHz 내장 GPU: AMD 라데온 610M GPU 코어 수: 2 구성 가능 TDP: 55W – 75W 총 캐시: 80MB
AMD Ryzen 7 8840HX 사양 CPU 코어: 12 스레드: 24 부스트 클럭: 5.1GHz 통합 GPU: AMD Radeon 610M GPU 코어: 2 구성 가능 TDP: 45W – 75W 총 캐시: 76MB
AMD Ryzen 7 8745HX 사양 CPU 코어: 8 스레드: 16 부스트 클럭: 5.1GHz 통합 GPU: AMD Radeon 610M GPU 코어: 2 구성 가능 TDP: 45W – 75W 총 캐시: 40MB

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